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能够大幅提拔芯片出产创设的质料、出力、效益

       

  中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇先容,晶圆切割是半导体封测工艺中不成或缺的合头工序。与守旧的切割办法比拟,激光切割属于非接触式加工,能够避免对晶体硅皮相酿成毁伤,而且拥有加工精度高、加工效劳上等特质,能够大幅晋升芯片出产筑设的质地、效劳、效益。

  该配备通过采用非常原料、非常机合打算、非常运动平台,能够达成加工平台正在高速运动时连结高巩固性、高精度,运动速率可达500mm/S,效劳远高于表洋开发。正在光学方面,遵循单晶硅的光谱性情,连系工业激光的运用水准,采用了相宜的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,最终达成了隐形切割。

  据先容,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研造凯旋,企鹅电竞,粉碎了表洋对激光隐形切割手艺的垄断,对进一步进步我国智能配备筑设才华拥有里程碑式的道理。


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